Експериментально досліджено кінетику росту фази Cu6Sn5 + Cu3Sn при ізотермічному відпалі (температура відпалу 250 та 270 <$E symbol Р>C). За допомогою методу рекристалізації виготовлено підложки міді із різним середнім розміром зерен (20 мкм, 60 мкм та 120 мкм). Вимірювання середнього розміру зерен міді здійснено за допомогою методу виділення зерен на цифровому фото у програмі Adobe Photoshop. Зразки міді з нанесеним на них оловом відпалювались у муфельній пічці за вказаних температур. Через певні проміжки часу (15 хв, 30 хв, 45 хв та 60 хв) зразки діставали з пічки та вимірювали товщину утвореної фази. Результати експерименту зведено в графіки. Показано, що збільшення зерен підложки Cu сповільнює швидкість росту фази, принаймні на початкових етапах відпалу.

  Повний текст PDF - 1.22 Mb    Зміст випуску     Цитування публікації

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"