Наукова періодика України Технологія та конструювання в електронній апаратурі


Кудрик Я. Я. 
Наноструктурированные антидиффузионные слои в контактах к широкозонным полупроводникам / Я. Я. Кудрик // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. - 2013. - № 6. - С. 3-13. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/TKEA_2013_6_2
Исследована связь между антидиффузионными свойствами пленок на основе TiB2 и их нанокристаллической структурой, определены оптимальные размеры нанокристаллитов и условия образования нанокристаллической пленки. Показано, что применение таких пленок в качестве антидиффузионных слоев в контактах к широкозонным полупроводникам позволяет повысить термостойкость приборов на их основе.Досліджено зв'язок між антидифузійними властивостями плівок TiB2 та їх нанокристалічноюструктурою, визначено оптимальний розмір нанокристалітів та умови утворення нанокристалічної плівки. Показано, що застосування таких плівок як антидифузійних шарів у контактах до широкозонних напівпровідників дозволяє підвищити термостійкість приладів на їх основі.The interrelation between the antidiffusion properties of titanium diboride films and their nanocrystalline structure is investigated. We made a valid assumption that the main reason for degradation of contacts with TiB2-based diffusion layers is diffusion through the TiB2 film through dislocations (formed due to stresses that appear in the course of ohmic contact formation) rather than chemical interaction. In that case, increase of mechanical strength of the TiB2 film at reduction of grain size will affect its diffusion strength more strongly than growth of diffusion penetrability owing to increase of grain boundary role. Our investigations showed that, to ensure maximal mechanical strength and heat stability, the size of nanocrystallites in filmsforming diffusion barriers has to lie within 3-15 nm. The TiB2 films with optimal nanocrystallite parameters can be obtained using magnetron sputtering with discharge current of 0,4 A and oxygen content in a target up to 8 at.%. Application of TiB2-basednanocrystal films as antidiffusion layers in contacts to wide-gap semiconductors makes it possible to raise heat stability of devices based on such semiconductors.
  Повний текст PDF - 2.035 Mb    Зміст випуску     Цитування публікації

Цитованість авторів публікації:
  • Кудрик Я.

  • Бібліографічний опис для цитування:

    Кудрик Я. Я. Наноструктурированные антидиффузионные слои в контактах к широкозонным полупроводникам / Я. Я. Кудрик // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. - 2013. - № 6. - С. 3-13. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/TKEA_2013_6_2.

    Додаткова інформація про автора(ів) публікації:
    (cписок формується автоматично, до списку можуть бути включені персоналії з подібними іменами або однофамільці)
  • Кудрик Ярослав Ярославович (технічні науки)
  •   Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
     
    Відділ інформаційно-комунікаційних технологій
    Пам`ятка користувача

    Всі права захищені © Національна бібліотека України імені В. І. Вернадського