Наукова періодика України | Технологія та конструювання в електронній апаратурі | ||
Спирин В. Г. Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем / В. Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. - 2013. - № 4. - С. 42-43. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/TKEA_2013_4_10 Рассмотрены конструкция и принцип действия двух устройств контроля качества сварных соединений алюминиевых выводов бескорпусных микросхем с контактными площадками тонкопленочной платы.The author considers the design and operation of two devices for quality control of welded joints between aluminum leads of packageless microcircuits and contact pads of a thin-film circuit. Цитованість авторів публікації: Бібліографічний опис для цитування: Спирин В. Г. Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем / В. Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. - 2013. - № 4. - С. 42-43. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/TKEA_2013_4_10. Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
|
|
Всі права захищені © Національна бібліотека України імені В. І. Вернадського |