Зазначено, що термоелектричні модулі з об'ємними елементами призначені головним чином для відводу відпрацьованого тепла з гарячого середовища. Тепло, зокрема відпрацьоване тепло, відводиться від поверхні твердих тіл і газоподібних середовищ. Термоелектричні модулі у вигляді термопар (p і n типів) звичайно створюються з об'ємних термоелектричних елементів, розташованих між двома плоскими керамічними пластинами. Нові розроблені відкриті та закриті пористі пінисті структури - це перспективна конструкція термоелектричних модулів для перетворення відпрацьованого тепла, що відводиться від гарячої об'ємної поверхні або джерел газоподібних середовищ. Можна передбачити, що завдяки великій пористості та площі поверхні піниста структура у порівнянні з її об'ємним аналогом виявиться ефективнішим вирішенням для відводу тепла. Термоелектричні піни було розроблено, виготовлено й охарактеризовано. Пористі піни як репліки (Bi0,25Sb0,75)2Te3 і порошку повареної солі синтезовано за різних температур у системі гарячого штампування. Вихідні речовини одержано механічним легуванням, а нові структури охарактеризовано за допомогою диференціального термічного аналізу, рентгенівської дифрактометрії, сканувальної електронної мікроскопії та класифікації розмірів часток порошків. Коефіцієнт Зеєбека, електропровідність, відносну щільність і теплопровідність пін виміряно або оцінено емпірично.