Досліджені електричні і термічні властивості металонаповнених композитів зі статистичною тривимірною (3D) і орієнтованою одновимірною (1D) структурою наповнювача, яка формувалася в магнітному полі. Композити готували на основі термореактивної смоли (силікону) та термопластичного полімеру ПЕНГ, а також металевих наповнювачів Fe і Ni з розміром частинок З і 10 мкм відповідно. Виявлено істотне підвищення рівня електропровідності та зменшення величини перколяційного порогу з 25 до 4 % об., а також зростання рівня теплопровідності в 1,5 раза в композитах силікон-Fe і ПЕНГ-Ni при формуванні 1D структури наповнювача. Також у роботі детально проаналізовано та кількісно оцінено фактори, які обмежують досягнення надвисоких (що наближаються до характеристик металу) значень тепло- і електропровідності у випадку формування провідної 1D структури. Високий термічний опір на межі поділу металева частинка-полімерна матриця і частинка-частинка лімітує термічний транспорт вздовж перколяційного кластеру металевого наповнювача, проведено розрахунки міжфазного термічного контактного опору. Аналіз механізму переносу теплового потоку або електричного струму крізь прямі контакти частинка-частинка і відповідні розрахунки показують, що контактна пляма не робить істотного внеску в теплоперенос, внаслідок чого утворення провідного кластера з частинок наповнювача не впливає на величину теплопровідності. У випадку електричної провідності контактні плями відіграють вирішальну роль в утворенні провідного кластера і в перебігу електричного струму крізь металевий наповнювач.

  Повний текст PDF - 641.185 Kb    Зміст випуску     Цитування публікації

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"