С помощью метода "лежащей капли" с использованием капиллярной очистки расплава капли в процессе эксперимента изучено смачивание компактных материалов на основе меди (оловянная, бериллиевая и алюминиевая бронзы) и чистой меди низкотемпературными припойными расплавами на основе олова. Припои системы Sn - Ag - Cu проявляют большую активность при смачивании бронз по сравнению с расплавами Sn - Pb (ПОС-61) и Sn - Bi. Результаты смачивания предварительно отожженных в вакууме подложек меди и бронз расплавами ПОС-61, О-2, Sn - Bi, CASTIN и SAC показывают, что лучше смачиваются припойными расплавами медь и бериллиевая бронза. Для металлизации и пайки сеточных проволочных конструкций из меди использовали припои системы Sn - Ag - Cu, а также расплавы на основе Sn - Bi. Была получена покрытая припоями медная проволока диаметром 0,1 мм и из нее изготовлена сетка с ячейками, спаянными в вязано-паяную конструкцию. Определены электрическое сопротивление припойных расплавов О-2, SAC, Sn - Bi и ПОС-61, а также удельное поверхностное сопротивление вязано-паяной медной сетки. Установлено, что металлизация медного провода и пайка переплетений ячеек этой сетки существенно сказываются на уровне ее удельного поверхностного сопротивления.

• Вишняков Леон Романович (технічні науки)

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"