Штапенко Э. Ф. Образование переходного диффузионного слоя "покрытие - подложка" при электрокристаллизации / Э. Ф. Штапенко, В. А. Заблудовский, В. В. Дудкина // Металлофизика и новейшие технологии. - 2014. - 36, № 1. - С. 39-48. - Библиогр.: 14 назв. - рус.Рассмотрено образование переходного диффузионного слоя "покрытие - подложка" при электрокристаллизации. Результаты микрорентгеноспектрального анализа показали, что толщина диффузионного слоя при электроосаждении никеля на медной подложке составила 1,5 - 3 мкм при изменении катодного потенциала от 0,1 до 0,3 В, а при электроосаждении цинка на медной подложке - 0,5 - 2 мкм при изменении потенциала от 0,2 до 0,4 В. В рамках модели несовпадающих сфер в теории упругости рассчитаны энергии, необходимые для встраивания адсорбированных атомов никеля и цинка в кристаллическую решетку медной подложки. Показано, что для систем, образующих твердые растворы Ni - Cu и Zn - Cu, энергии, необходимые для встраивания атомов никеля или цинка в кристаллическую решетку медной подложки, являются достаточными, но недостаточными для встраивания атомов в кристаллическую решетку вольфрамовой подложки, что подтверждается результатами микрорентгеноспектрального анализа. Індекс рубрикатора НБУВ: К663.033.05-18
Рубрики:
Шифр НБУВ: Ж14161 Пошук видання у каталогах НБУВ Повний текст Наукова періодика України Додаткова інформація про автора(ів) публікації: (cписок формується автоматично, до списку можуть бути включені персоналії з подібними іменами або однофамільці) Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
|