Термоелектричний матеріал (Bi0,25Sb0,75)2Te3 подрібнено до порошкоподібного стану та спечено нагрівом порошку до 350 - 500 <$E symbol Р>C під тиском 500 МПа. Мікроструктури спечених матеріалів засвідчили добру орієнтацію вздовж базисних площин у поперечному напрямку, особливо за знижених температур спікання. У порівнянні з поздовжнім напрямком концентрація носіїв, електро- та теплопровідність у поперечному перерізі була приблизно втричі вищою за низьких температур спікання. Цей фактор зростав із підвищенням температури спікання, особливо вищою за 500 <$E symbol Р>C. Як правило, електро- та теплопровідність матеріалу зростали з підвищенням температури спікання. Коефіцієнт Зеєбека в поздовжньому та поперечному напрямках був більш-менш однаковим і проявляв загальну тенденцію до зниження з підвищенням температури спікання. З погляду фактора потужності (<$E alpha sup 2 sigma>) оптимальний режим спікання - 500 <$E symbol Р>C, що дає максимальне значення (<$E alpha sup 2 sigma>) близько 61,7 і 21,00 мкВт <$E cdot> см<^>-1 <$E cdot> К<^>-2 у поперечному та поздовжньому напрямках відповідно.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"