Зазначено, що комплексність механізму теплообміну та складності під час визначення коефіцієнтів процесу роблять тепловий аналіз однією з важливих проблем у процесі розробки електронних приладів. Насправді тільки числові методи та спеціальні програми моделювання можуть вирішити системи диференціальних рівнянь із ускладненими крайовими та початковими умовами. Представлено декілька аспектів опису теплової моделі товстоплівкових мікросхем із еквівалентними моделями на базі RC елементів.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"