Рассмотрены подходы к проблеме минимизации числа межслойных переходов на печатной плате. Предложены способы сокращения числа межслойных переходов за счет подключения к переходу, соединенному с контактом или точкой ветвления проводников. Традиционные методы, сокращающие число переходов на проводниках за счет смены слоя их сегментов, эту возможность не учитывают.

Розглянуто підходи до проблеми мінімізації числа міжшарових переходів на друкованій платі. Запропоновано способи скорочення числа міжшарових переходів за рахунок підключення до переходу, який з'єднано з контактом або точкою галуження провідників. Традиційні методи, що скорочують число переходів на провідниках за рахунок зміни шару їх сегментів, цю можливість не враховують.

The approaches to minimization the number of vias on the printed circuit board were examined in this article. A method of reducing the number of vias through connecting wires not to the contact, but to the via, attached to a contact or a junction. Traditional methods of reducing the number of vias do not take this option into concideration, but make reduction by changing the layer of segments.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"