Установлено, что оценка качества пленки после различных технологических операций изготовления ИС может проводиться по изменению спектра пропускания пленки. Это позволяет исключить брак ИС, обусловленный обрывом слоя металла.

Встановлено, що оцінка якості плівки після різних технологічних операцій виготовлення ІС може проводитися по зміні спектра пропускання плівки. Це дозволяє виключити брак ІС, обумовлений обривом шару металу.

It is established, that the estimation of quality of a film after various technological operations of IC manufacturing can be realized by means of changing the transmission spectrum of the film. It allows to exclude rejects of ICs caused by breakage of a metal layer.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"