Исследованы зависимости плотности, теплопроводности и электрического сопротивления керамических композитов из шихты различных составов (95 % алмаза - 4,6 % AlN - 0,4 % Y₂O₃, 90 % алмаза - 9,2 % AlN - 0,8 % Y₂O₃ и 89 % алмаза - 8,3 % AlN - 0,7 % Y₂O₃ - 2 % B) от температуры спекания при давлении 7 ГПа. Показано, что с увеличением содержания нитрида алюминия и оксида иттрия, а также в присутствии бора в исходной шихте температура спекания материала в системах алмаз - нитрид алюминия - оксид иттрия и алмаз - нитрид алюминия - оксид иттрия - бор уменьшается. Установлено, что наиболее высокие значения теплопроводности (до 800 Вт/(м ^. К)) имеют керамические образцы с более высоким содержанием алмазной фазы. С ростом содержания нитрида алюминия и оксида иттрия теплопроводность композитов снижается, а введение бора повышает ее значение. Рост теплопроводности сопровождается уменьшением электросопротивления спеченных образцов вследствие графитизации алмаза в процессе спекания.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"