Наукова періодика України Сучасна електрометалургія


Демчишин А. В. 
Структура и механические свойства многослойных вакуумнодуговых конденсатов систем Тi/Al и Ti/TiAlSi / А. В. Демчишин, Л. Д. Кулак, А. А. Демчишин, Г. А. Автономов // Современная электрометаллургия. - 2016. - № 2. - С. 44-50. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/sovele_2016_2_7
Изучены структура, элементный состав, микротвердость и модуль упругости многослойных вакуумно-дуговых конденсатов систем TiN/ZrN, TiN/Ti36AlN, TiN/Ti30CrN, полученных с высокими скоростями конденсации (0,3 - 0,5мкм/мин) в результате уменьшения расстояния между катодами и подложками (125 вместо 250 мм), а также увеличения тока дугового разряда (до 130 - 140 А). Для сравнения исследованы аналогичные характеристики однослойных конденсатов TiN, ZrN, Ti36AlN и Ti30CrN, полученных в идентичных условиях. Толщина конденсатов составляла 10 - 15 мкм; материал подложек - нержавеющая сталь 12Х17. Установлены зависимости исследуемых характеристик конденсатов от ускоряющего потенциала подложки (Uп = 50 - 180 В). Определены значения механических характеристик (твердость и модуль упругости нитридных одно- и многослойных конденсатов). На основании полученных данных вычислено соотношение H3/E<^>*2 для этих покрытий, характеризующее уровень сопротивления покрытия пластической деформации. Показано, что микротвердость и соотношение H3/E<^>*2 многослойных нитридных конденсатов значительно выше, чем у однослойных. Микротвердость многослойных конденсатов увеличивается с уменьшением регулируемой толщины чередующихся субслоев.Исследованы микроструктура, фазовый состав и микротвердость многослойных конденсатов систем Ti/Al и Ti/TiAlSi, полученных вакуумно-дуговым испарением выбранных чистых металлов титана, алюминия и тройного сплава Ti - 5,5Al - 3,2Si. Толщина слоев в конденсированных композициях регулировалась величиной тока дугового разряда и длительностью последовательного осаждения плазменных потоков на металлические подложки. Многослойные конденсаты с периодами в диапазоне 50 - 340 нм имели общую толщину 60 - 80 мкм. Полученные данные микроскопического анализа показывают, что в исследуемых композициях наблюдается чередование непрерывных слоев разнородных материалов. Результаты рентгенофазового анализа свидетельствуют, что в многослойных конденсатах с ограниченной взаимной растворимостью элементов на межслойных границах раздела процессы взаимодиффузии сопровождаются протеканием реакций с образованием интерметаллидов. На рентгенограммах регистрируются также рефлексы чистых металлов, подтверждающие, что эти реакции не проходят по всей толщине чередующихся слоев разнородных материалов за период их формирования на подложке. Результаты измерения микротвердости многослойных конденсатов показывают, что уменьшение толщины чередующихся слоев ведет к росту твердости получаемых композиций, а наличие интерметаллидов в конденсатах существенно повышает их твердость.
  Повний текст PDF - 1.035 Mb    Зміст випуску     Цитування публікації

Цитованість авторів публікації:
  • Демчишин А.
  • Кулак Л.
  • Демчишин А.
  • Автономов Г.

  • Бібліографічний опис для цитування:

    Демчишин А. В. Структура и механические свойства многослойных вакуумнодуговых конденсатов систем Тi/Al и Ti/TiAlSi / А. В. Демчишин, Л. Д. Кулак, А. А. Демчишин, Г. А. Автономов // Современная электрометаллургия. - 2016. - № 2. - С. 44-50. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/sovele_2016_2_7.

    Додаткова інформація про автора(ів) публікації:
    (cписок формується автоматично, до списку можуть бути включені персоналії з подібними іменами або однофамільці)
  • Демчишин Анатолій Васильович (1940–) (технічні науки)
  • Кулак Леонід Денисович (технічні науки)
  • Демчишин Анатолій Анатолійович (технічні науки)
  •   Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
     
    Відділ інформаційно-комунікаційних технологій
    Пам`ятка користувача

    Всі права захищені © Національна бібліотека України імені В. І. Вернадського