Effect of contact surface condition on the adhesion strength of interconnect layers of thermoelements based on extruded bismuth telluride

Simkin, A. V.; Biryukov, A. V.; Repnikov, N. I.; Ivanov, O. N.


	Наукова періодика України		Journal of thermoelectricity

Simkin A. V.
Effect of contact surface condition on the adhesion strength of interconnect layers of thermoelements based on extruded bismuth telluride / A. V. Simkin, A. V. Biryukov, N. I. Repnikov, O. N. Ivanov // Journal of thermoelectricity. - 2012. - № 2. - С. 70-75. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/jtherel_2012_2_8

Повний текст PDF - 1.437 Mb

Зміст випуску Google Scholar

Цитування публікації

Цитованість авторів публікації:

Бібліографічний опис для цитування:

Simkin A. V. Effect of contact surface condition on the adhesion strength of interconnect layers of thermoelements based on extruded bismuth telluride / A. V. Simkin, A. V. Biryukov, N. I. Repnikov, O. N. Ivanov // Journal of thermoelectricity. - 2012. - № 2. - С. 70-75. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/jtherel_2012_2_8.

Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"

Відділ інформаційно-комунікаційних технологій

Пам`ятка користувача