Наукова періодика України Eastern-European journal of enterprise technologies

Sknar I. 
Investigation of adsorption behavior of smoothing additives in copper plating electrolytes / I. Sknar, L. Petrenko, А. Cheremysinova, K. Plyasovskaya, Ya. Kozlov, N. Amirulloyeva // Восточно-Европейский журнал передовых технологий. - 2017. - № 2(11). - С. 43-49. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/Vejpte_2017_2%2811%29__8
Встановлено закономірності адсорбційної поведінки поліN,N'-діметілсафраніна та поліN,N'-діетілсафраніна на міді. Показано, що ефективність впливу добавок на диференціальну ємність на межі розділу фаз електрод-електроліт залежить від рН середовища. Більша адсорбційна активність добавок проявляється в кислому розчині, що може свідчити про більш сильну їх вирівнювальну дію у процесі електроосадження міді з кислого електроліту.
  Повний текст PDF - 537.326 Kb    Зміст випуску     Цитування публікації

Цитованість авторів публікації:
  • Sknar I.
  • Petrenko L.
  • Cheremysinova А.
  • Plyasovskaya K.
  • Kozlov Y.
  • Amirulloyeva N.

    • Бібліографічний опис для цитування:

    Sknar I. Investigation of adsorption behavior of smoothing additives in copper plating electrolytes / I. Sknar, L. Petrenko, А. Cheremysinova, K. Plyasovskaya, Ya. Kozlov, N. Amirulloyeva // Восточно-Европейский журнал передовых технологий. - 2017. - № 2(11). - С. 43-49. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/Vejpte_2017_2(11)__8.
      Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
     
    Відділ інформаційно-комунікаційних технологій
    Пам`ятка користувача

    Всі права захищені © Національна бібліотека України імені В. І. Вернадського