Наукова періодика України Технологія та конструювання в електронній апаратурі


Ефименко А. А. 
Несущие конструкции с повышенными компоновочными характеристиками / А. А. Ефименко, А. П. Карлангач // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. - 2016. - № 4-5. - С. 23-28. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/TKEA_2016_4-5_5
Предложены решения построения несущих конструкций в части вставных блоков и блочных каркасов, позволяющие повысить компоновочные характеристики электронных модулей, секций и настольных приборов и увеличить их функциональную емкость без изменения структуры построения стандартных несущих конструкций. Доказана эффективность разработанных предложений.Запропоновано рішення побудови несущих конструкцій у частині вставних блоків і блочних каркасів, що дозволяють підвищувати компонувальні характеристики електронних модулів, секцій і настільних приладів і підвищити їх функціональну ємність без зміни структури побудови стандартних несучих конструкцій. Доведено ефективність розроблених рішень.The authors propose solutions for constructing mechanical structures for electronic equipment in terms of plug-in units and subracks, allowing to increase the layout characteristics of electronic modules, sections and desktop devices and increase their functional capacity without changing the architecture of standard mechanical structures. The paper shows effectiveness of the developed solutions. There is a problem of restraining of mass redundancy of mechanical structures for electronic equipment inrelation to the weight of the electronic components. On the other hand, the weight is an indicator of structural strength, providing of which is not less important problem. These problems can be solved in different ways, the main of which are the following: a) development of new mechanical structures for electronic equipment taking into account the development of the electronic components; b) improving layout characteristics of mechanical structures for electronic equipment without significant changes in their architecture. The aim of the study was to research mechanical structures of the first level (plug-in units and modules of the second level) of subracks to improve layout characteristics, and to develop methods for the use of connections for surface mounting and for the use of printed circuit boards of smaller dimensions without changing the architecture of the mechanical structures in order to improve layout characteristics. The research allowed the authors to develop the following solutions: 1.The design of plug-in units in which instead of one printed circuit board (PCB) may be two, three or more PCBs of smaller dimensions to compensate a decrease in PCB fill factor in time and to increase the functional capacity of electronic modules. 2. Construction of block designs with a bilateral arrangement of plug-in units and the organization of the electrical connections by way of backplanes with electrical connectors for surface mounting, which allows performing independent installation of plug-in units on both sides of the backplane and creates conditions for increasing the number of plug-in units. The proposed solutions do not lead to a change in the architecture of standard mechanical structures for electronic equipment or any performance degradation.
  Повний текст PDF - 384.832 Kb    Зміст випуску     Цитування публікації

Цитованість авторів публікації:
  • Ефименко А.
  • Карлангач А.

  • Бібліографічний опис для цитування:

    Ефименко А. А. Несущие конструкции с повышенными компоновочными характеристиками / А. А. Ефименко, А. П. Карлангач // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. - 2016. - № 4-5. - С. 23-28. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/TKEA_2016_4-5_5.

      Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
     
    Відділ інформаційно-комунікаційних технологій
    Пам`ятка користувача

    Всі права захищені © Національна бібліотека України імені В. І. Вернадського