Наукова періодика України Технологія та конструювання в електронній апаратурі


Лаврич Ю. Н. 
Тепловой мониторинг как метод оценки технического состояния цифровых радиоэлектронных систем / Ю. Н. Лаврич // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. - 2015. - № 4. - С. 36-41. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/TKEA_2015_4_8
Приведены результаты экспериментальных исследований, направленных на разработку систем контроля, в которых в качестве обобщенного параметра технического состояния системы использовались бы тепловые характеристики элементной базы в одной обобщенной точке. Исследования проводились на серийно выпускаемых цифровых радиоэлектронных изделиях.Наведено результати експериментальних досліджень, спрямованих на розробку систем контролю, в яких би узагальненим параметром технічного стану системи використовувалися теплові характеристики елементної бази в одній узагальненій точці. Дослідження проводилися на цифрових радіоелектронних виробах, що серійно випускаються.Requirements to the reliability level of modern element base are so high that traditional methods of assessing the technical condition of electronics become ineffective, the modern theory of reliability has almost no practical applications [1], and reliability index does not reflect the true state of an electronic device due to an insufficient amount of information received during testing of electronic devices. The majority of modern electronics are limitedly easy-to-test. They are equipped with small number of tools for direct measurement that leads to a delayed troubleshooting and the inability to take measures efficiently. Despite the fact that new generations of electronics use modern components and new design technologies, their performance is still defined by two states — serviceability or failure, and the failure still happens unexpectedly. We may note, that failure is an uncontrolled result of an irreversible degradation process, taking place in time and having appropriate time parametersbut it's not the critical act. Research of various structural and hierarchical levels of functional units of digital electronics show that temperature control can be used for automatic condition monitoring of such devices in real time. As a generalized control parameter, it is advisable to use the temperature of the case of the element, and the case itself — as a generalized point.
  Повний текст PDF - 419.027 Kb    Зміст випуску     Цитування публікації

Цитованість авторів публікації:
  • Лаврич Ю.

  • Бібліографічний опис для цитування:

    Лаврич Ю. Н. Тепловой мониторинг как метод оценки технического состояния цифровых радиоэлектронных систем / Ю. Н. Лаврич // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. - 2015. - № 4. - С. 36-41. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/TKEA_2015_4_8.

      Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
     
    Відділ інформаційно-комунікаційних технологій
    Пам`ятка користувача

    Всі права захищені © Національна бібліотека України імені В. І. Вернадського