Отмечено, что большинство САПР печатных плат предлагают весьма ограниченный выбор "шаблонов" для размещения межслойных переходов на шине (группе проводников) - только однорядный и двухрядный варианты. Продемонстрирована некорректность такого ограничения, поскольку в этом случае ресурсы монтажного пространства используются неоптимально. Для определенного класса задач о расположении переходных отверстий при смене слоя шины найдено и приведено оптимальное решение - оно также оказалось регулярным (периодическим), но многорядным. Показано, что задача вычисления параметров оптимального размещения в общем виде сводится к нахождению числа рядов переходов, при котором площадь топологического фрагмента будет минимальной.Most PCB design CAD systems offer a limited number of "patterns" for the via placement on a bus (group of wires) which would be either a single- or a double-row placement. This article demonstrates the incorrectness of such limitations, because in this case the mounting space is used not in an optimal way. The paper presents the optimum solution for a certain type of problems on via placement when changing the layer of a bus. The solution suggests a regular (periodic) arrangement, but with a multi-row placement. The calculation of the parameters for optimal placement is narrowed, in general, to finding the number of via rows with which the area of a topological fragment is minimal.

  Повний текст PDF - 854.509 Kb    Зміст випуску     Цитування публікації

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"