Наукова періодика України | Технологія та конструювання в електронній апаратурі | ||
Ланин В. Л. Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах / В. Л. Ланин, И. Б. Петухов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. - 2014. - № 2-3. - С. 48-53. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/TKEA_2014_2-3_10 Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизионных устройств формирования шарика, обеспечивающих воспроизводимость качества соединений. При малом шаге расположения контактных площадок необходимо использовать проволоку малого сечения (25 мкм) в конструкциях приборов с многоуровневым расположением выводов и шахматным расположением контактных площадок на кристалле, когда максимальная длина формируемых перемычек составляет не более 4-5 мм.Розглянуто процеси одержання мікрозварних з'єднань підвищеної щільності в 3D інтегральних схемах термозвуковим мікрозварюванням, що включають використання підвищених частот ультразвуку, застосування мікроінструментів зі стоншенням робочого торця і прецизійних пристроїв формування кульки, що забезпечують відтворюваність якості з'єднань.The authors consider the processes of obtaining raised density microwelded connections in 3D-integrated microcircuits by the thermosonic microwelding. The processes include the use of the raised frequencies of ultrasound, application of the microinstrument with a thinning of the working end and precision devices for ball formation, which provide reproducibility of connections quality. At a small step of contact pads, the use of a wire of small diameter (not more than 25 µm) is necessary for devices with a multilevel arrangement of leads and chess arrangement of contact pads on the chip, providing the maximum length of the formed crosspieces does not exceed 4-5 mm. Цитованість авторів публікації: Бібліографічний опис для цитування: Ланин В. Л. Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах / В. Л. Ланин, И. Б. Петухов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. - 2014. - № 2-3. - С. 48-53. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/TKEA_2014_2-3_10. Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
|
|
Всі права захищені © Національна бібліотека України імені В. І. Вернадського |