Приведена классификация методов сборки микросхем с использованием гибких полиимидных носителей различных типов, проведен их сравнительный анализ. Выделен наиболее приемлемый метод изготовления двухслойных гибких носителей.Наведено класифікацію методів складання мікросхем з використанням гнучких поліімідних носіїв різних типів, проведено їх порівняльний аналіз. Виділено найбільш прийнятний метод виготовлення двошарових гнучких носіїв.The article presents a classification of methods for the microcircuit assembly with the use of flexible polyimide carriers of different types, and their comparative analysis. The most appropriate method for the manufacturing of flexible dual-layer carriers is singled out.

  Повний текст PDF - 770.634 Kb    Зміст випуску     Цитування публікації

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"