Розглянуто актуальний метод в'язкого режиму обробки крихких матеріалів, таких як напівпровідники, кераміка і скло для одержання гладкої і бездефектної поверхні. В'язкий режим пов'язаний із здійсненням фазових перетворень (металізацією або аморфизацією), які мають місце в крихких матеріалах під дією контактного навантаження, яким може бути індентування, дряпання, тертя, шліфування і різання. Розглянуто теоретичні та експериментальні дослідження. Показано, що радіус ріжучої кромки, глибина різання, недеформована товщина стружки, кут нахилу різця, кристалографічна орієнтація, тип мастильної рідини і деякі інші параметри є критичними для реалізації в'язкого режиму різання.

  Повний текст PDF - 1.565 Mb    Зміст випуску     Цитування публікації

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"