Вивчено морфологію поверхні тонких плівок PcCu, осаджених за допомогою методу пульверизації з розчинів С2H5OH:Н2О, C6H6:С2Н5ОН, С3Н6O:H2O. Досліджено вплив технологічних параметрів виготовлення (концентрації компонентів розчину, температури підкладки, розчину і відпалу) на поверхневий опір плівок PcCu. Визначено, що плівки товщиною до 500 нм, напилені за температури розчину 30 - 45 <$E symbol Р>C, підкладки 40 <$E symbol Р>C, відпалу 100 <$E symbol Р>C з розчину С3Н6О:Н2О:РсСu = 88:10:2 ваг. %, мають найменший поверхневий опір, розвинений рельєф поверхні і можуть бути корисними в приладах електронної техніки.

  Повний текст PDF - 647.511 Kb    Зміст випуску     Цитування публікації

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"