Наукова періодика України Фотоэлектроника


Lavrenova T. I. 
Solder for formation of contacts to converters of optical and x-ray images into the electrical signal / T. I. Lavrenova, B. A. Borshchak, N. P. Zatovska, M. I. Kutalova // Фотоэлектроника. - 2018. - № 27. - С. 30-33. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/Photo_el_2018_27_7
Пастоподібний припій використовується в технології монтажу електрорадіоелементів. Такими елементами можуть бути мікросхеми і мікроелектронні сенсори опричного та рентгенівського зображень із жорстким растром [1]. Лудіння контактних площинок таких сенсорів і друкованих плат, на яких такі сенсори монтуються і паяння сенсорів є чималою проблемою через необхідність видалення корозийно активних залишків пасти. Перевагою розробленого припою є низька корозійна активність і висока флюсуюча здатність. Після паяння не потрібне очищення поверхні друкованих плат і контактних сенсора від залишків пасти та продуктів хімічних реакцій.
  Повний текст PDF - 528.922 Kb    Зміст випуску     Цитування публікації

Цитованість авторів публікації:
  • Lavrenova T.
  • Borshchak B.
  • Zatovska N.
  • Kutalova M.

  • Бібліографічний опис для цитування:

    Lavrenova T. I. Solder for formation of contacts to converters of optical and x-ray images into the electrical signal / T. I. Lavrenova, B. A. Borshchak, N. P. Zatovska, M. I. Kutalova // Фотоэлектроника. - 2018. - № 27. - С. 30-33. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/Photo_el_2018_27_7.

      Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
     
    Відділ інформаційно-комунікаційних технологій
    Пам`ятка користувача

    Всі права захищені © Національна бібліотека України імені В. І. Вернадського