Наукова періодика України | Фізико-хімічна механіка матеріалів | ||
Мудрий С. І. Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур / С. І. Мудрий, І. І. Штаблавий, В. М. Склярчук, Ю. О. Плевачук, А. В. Королишин, А. С. Якимович, І. М. Шевернога, В. Є. Сідоров // Фізико-хімічна механіка матеріалів. - 2010. - Т. 46, № 4. - С. 35-41. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/PHKhMM_2010_46_4_7 Досліджено атомну структуру припоїв на основі олова методами рентгенівської дифракції і оберненого методу Монте-Карло. Розраховано повні та парціальні структурні фактори та парні кореляційні функції. Показано, що для рідких сплавів Sn Цитованість авторів публікації: Бібліографічний опис для цитування: Мудрий С. І. Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур / С. І. Мудрий, І. І. Штаблавий, В. М. Склярчук, Ю. О. Плевачук, А. В. Королишин, А. С. Якимович, І. М. Шевернога, В. Є. Сідоров // Фізико-хімічна механіка матеріалів. - 2010. - Т. 46, № 4. - С. 35-41. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/PHKhMM_2010_46_4_7.Додаткова інформація про автора(ів) публікації: (cписок формується автоматично, до списку можуть бути включені персоналії з подібними іменами або однофамільці) Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
|
|
Всі права захищені © Національна бібліотека України імені В. І. Вернадського |