Рассмотрено образование переходного диффузионного слоя "покрытие - подложка" при электрокристаллизации. Результаты микрорентгеноспектрального анализа показали, что толщина диффузионного слоя при электроосаждении никеля на медной подложке составила 1,5 - 3 мкм при изменении катодного потенциала от 0,1 до 0,3 В, а при электроосаждении цинка на медной подложке - 0,5 - 2 мкм при изменении потенциала от 0,2 до 0,4 В. В рамках модели несовпадающих сфер в теории упругости рассчитаны энергии, необходимые для встраивания адсорбированных атомов никеля и цинка в кристаллическую решетку медной подложки. Показано, что для систем, образующих твердые растворы Ni - Cu и Zn - Cu, энергии, необходимые для встраивания атомов никеля или цинка в кристаллическую решетку медной подложки, являются достаточными, но недостаточными для встраивания атомов в кристаллическую решетку вольфрамовой подложки, что подтверждается результатами микрорентгеноспектрального анализа.

  Повний текст PDF - 450.183 Kb    Зміст випуску     Цитування публікації

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"