За умов надвисокого вакууму досліджено електропровідність плівок срібла, нанесених на поверхню скла та поверхню скла, покриту підшаром германію. Сурфактантні підшари германію (масова товщина 0,5 - 5,3 нм) прискорюють металізацію плівок срібла, що проявляється у зниженні товщини <$E d sub min> плівки срібла, за якої виникає поріг протікання струму через плівку (percolation threshold). Розмірні залежності питомого опору плівок пояснено у межах сучасних модельних уявлень про класичний і внутрішній розмірні ефекти.Вивчено структуру та електропровідність тонких плівок міді, нанесених на поверхню полірованого скла та скла, попередньо покритого підшаром германію. Показано, що підшари германію (масовою товщиною 1 - 5 нм) прискорюють металізацію плівок міді. Згідно з результатами структурних досліджень, попередньо нанесений на підкладку підшар германію сприяє формуванню більш дрібнодисперсних плівок. Експериментально одержані розмірні залежності питомого опору та температурного коефіцієнта опору пояснено в межах існуючих модельних уявлень про класичний і внутрішній розмірні ефекти.Исследованы структура и электрические свойства пленок золота и меди, сформированных в условиях сверхвысокого вакуума (давление остаточных газов P << 10<^>-7 Па) на поверхности оплавленного полированного стекла, предварительно покрытой подслоем германия массовой толщиной в несколько атомных слоев. Использована ранее предложенная авторами методика приготовления металлических пленок с наперед заданными средними линейными размерами кристаллитов, величина которых в плоскости, параллельной подложке, не зависит от толщины пленки металла, а определяется параметрами подслоя германия. Результаты исследования электропроводности и термоэлектродвижущей силы описаны на основе современных модельных представлений о переносе заряда в образцах ограниченных размеров.