| Наукова періодика України |
| Фізико-математичне моделювання та інформаційні технології |
Чумак K. Вплив теплопровідності заповнювача міжповерхневого просвіту на термопружний контакт тіл за теплового потоку, спрямованого до матеріалу з більшою термічною дистортивністю / K. Чумак, Р. Мартиняк // Фізико-математичне моделювання та інформаційні технології. - 2009. - Вип. 9. - С. 160-169. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/Fmmit_2009_9_14 Контактну задачу термопружності про взаємодію півпросторів за наявності між ними теплопроникного зазору, коли тепловий потік спрямовано до матеріалу з більшою термічною дистортивністю, зведено до системи нелінійних сингулярних інтегро-диференціальних рівнянь відносно висоти просвіту та стрибка температури між його берегами. Розроблено аналітико-числову методику розв'язання цієї системи інтегро-диференціальних рівнянь. Проаналізовано вплив теплопровідності середовища, що заповнює зазор, на контактні параметри розглянутої структури. Цитованість авторів публікації: Бібліографічний опис для цитування: Чумак K. Вплив теплопровідності заповнювача міжповерхневого просвіту на термопружний контакт тіл за теплового потоку, спрямованого до матеріалу з більшою термічною дистортивністю / K. Чумак, Р. Мартиняк // Фізико-математичне моделювання та інформаційні технології. - 2009. - Вип. 9. - С. 160-169. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/Fmmit_2009_9_14.Додаткова інформація про автора(ів) публікації: (cписок формується автоматично, до списку можуть бути включені персоналії з подібними іменами або однофамільці)  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця" |
|
|
Всі права захищені © Національна бібліотека України імені В. І. Вернадського |
|||||
