Значна частина сучасних електронних компонентів, що застосовуються в електронній техніці (ЕТ), володіючи високими заявленими електрофізичними характеристиками, досить часто не відповідають паспортним даним, мають приховані дефекти, які через складність та високий рівень інтеграції (процесори, FPGA і ін.) складно своєчасно виявити. Це накладає на виробників ЕТ додаткові вимоги щодо організації вхідного і функціонального контролю виробів і використання контролюючих пристроїв високого рівня автоматизації і відповідно складності. Мета досліджень - розробка оригінального конструктивно-технологічного рішення багатозондового контактного пристрою для контролю мікросхем в корпусах BGA, яке відрізняється можливістю одночасного контролю великої кількості виводів з високою щільністю їх розташування, низькою собівартістю, малими масогабаритними параметрами і можливістю контролю якості підключення. Якісне, однорідне контактування багатозондового контактного пристрою до контрольованої мікросхемі здійснюється за рахунок пневматичного притиснення зондів, розташованих на гнучкому шлейфі. Зонди конструктивно розподілено на кілька частин, що надає змогу провести перевірку якості підключення. Розроблено конструкцію багатозондового контактного пристрою і топологію притискання шлейфу, проведено моделювання напружено-деформованого стану, що виникає у разі притискання зондів гнучкого шлейфу до виводів мікросхеми, проведено експериментальні дослідження перехідного опору гнучкий шлейф - виводи мікросхеми. Висновки: проведене моделювання та експериментальні дослідження надають підставу вважати, що запропоноване конструктивно-технологічне рішення надає змогу контролювати мікросхеми в BGA корпусах з кількістю виводів до декількох сотень і кроком розташування до 500 мкм.

Розроблено математичну модель згинання, яке викликано зміною температури у процесі виготовлення двошарових плівкових алюміній-поліімідних структур за безадгезивним методом друку та термічної обробки для імідізації ізоляції. Різні коефіцієнти лінійного розширення шарів призводять до втрати компланарності структури. Встановлено зв'язок згинання алюміній-поліімідної структури з параметрами матеріалів, розмірами шарів та змінами температури. Модель використовує загальні гіпотези теорії згинання про існування нейтрального шару зігнутої структури, перпендикулярності усіх нормалей до деформованої нейтральної поверхні та відсутності тиску сусідніх шарів один на одного, тобто плоскої деформації. Результати роботи можуть використовуватися під час вибору матеріалів і конструктивних елементів гнучких з'єднувальних кабелів і плат для детекторних систем в експериментах фізики високих енергій.

Сучасне високотехнологічне виробництво висуває нові вимоги та підходи до реалізації концепції Industry 4.0. Для досягнення цього необхідно розробити кіберфізичну виробничу систему (КФВС), яка надасть можливість повністю враховувати всі чинники реальної виробничої системи. Всі рішення повинні переслідувати глобальну мету досягнення оптимальності використання часу та ресурсів виробництва, а також задовольняти концепції "Lean Production". Існуючі еталонні архітектури ISO-95, 5С і 8С процесів управління розробкою кіберфізичних виробничих систем (CPPS) не мають чітко виражену систематизацію та деталізацію. Такі системи є набором загальних рекомендацій, в яких не показані процеси взаємодії між фізичними та кіберскладовими CPPS. Запропоновано новий підхід до системного подання процесів управління розробки складних КФВС за умов сучасних загроз. Запропоновано системне уявлення автоматизації процесу управління розробкою складних CPPS. Розглянуто сучасні загрози на кіберфізичні та інформаційно-комунікаційні системи, які складають основу CPPS. Розроблено архітектурно-логічну модель і методи автоматизації процесу управління розробки CPPS. Це надасть можливість побудувати логічний взаємозв'язок від початкового "цільового" етапу до процесу отримання "алгоритмів управління" на кожному рівні та етапі розробки CPPS як симбіоз фізичн-го та кіберскладових. Розроблена модель процесу управління розробкою CPPS надає можливість запропонувати групу математичних моделей і методів, які логічно пов'язують всі етапи розробки в єдину "жорстку" ієрархічну послідовність. Це надає можливість побудувати єдиний інформаційний простір із набором методології розробки складних CPPS. Запропоновані рішення надають можливість розробити автоматизовану систему процесу управління розробкою складних CPPS.

Встановлено залежність між параметрами формоутворення функціональних поверхонь підкладин компонентів МОЕМС та їх фізико-технологічними параметрами Завдання: підвищення достовірності та відтворюваності отримуваної інформації, зниження трудомісткості технологічного процесу формоутворення, шляхом проведення моделювання залежностей співвідношень фізико-технологічних параметрів формоутворення функціональних поверхонь підкладин компонентів МОЕМС на процес формоутворення. Методами є: методи планування експерименту та комп'ютерної обробки експериментальних даних, математичні моделі, цифрове комп'ютерне моделювання технологічних процесів. Отримано такі результати: запропоновано математичну модель, яку застосовано для проведення моделювання впливу фізико-технологічних параметрів функціональних поверхонь підкладин компонентів МОЕМС на їх формоутворення, з отриманням дослідних зразків. Результати можуть бути використані при розробці технологічних процесів виробництва, як підкладин функціональних компонентів MOEMS, так і інших функціональних елементів різного технологічного призначення. Отримано математичну модель, яка дозволяє прогнозувати ступінь впливу фізико-технологічних параметрів технологічного процесу на параметри формоутворення функціональних поверхонь підкладин компонентів МОЕМС. Висновки: наукова новизна отриманих результатів полягає в наступному. Запропоновано математичну модель, що знайшла практичну реалізацію для комп'ютерного цифрового моделювання, при розробці технологічних процесів виробництва функціональних поверхонь підкладин компонентів МОЕМС, у якій на відміну від існуючих, є можливість прогнозування ступеню впливу фізико-технологічних параметрів технологічного процесу формоутворення на параметри формоутворення функціональних поверхонь підкладин компонентів МОЕМС, що дозволяє планувати процес формоутворення, підвищити відтворюваність результатів та знизити трудомісткість розробки технологічного процесу.

Предметом статті є метод комп'ютерної обробки сигналів інтерференційних зображень функціональних поверхонь компонентів мікроелектромеханічних систем. Мета роботи - підвищення точності та зниження трудомісткості контролю при розробці технології виробництва компонентів мікрооптоелекромеханічних систем. Проаналізовано технологічні особливості виробництва функціональних компонентів мікрооптомеханічних систем та розробка методу контролю для підтвердження теоретичних досліджень виконаних на попередніх етапах роботи для визначення топології поверхонь на основі відфільтрованих, засобами комп'ютерного моделювання екстремумів, смуг, зображень інтерференційних функціональних поверхонь МОЕМС, проведення експерименту для отримання апробації методу та отримання статистичних даних оцінки зразків поверхонь. Використовуваними методами є: методи планування експерименту та комп'ютерної обробки експериментальних даних, з використанням рядів Фур'є, перетворення Гілберта та смугових фільтрів. Для контролю функціональних поверхонь МОЕМС-компонентів запропоновано використовувати фазовий метод, який дозволяє швидко та точно проводити чисельну оцінку параметрів шорсткості зразків. Даний метод має досить високу точність, за рахунок виключення супутніх складових в сигналах, широкі функціональні можливості, не потребує використання специфічного обладнання, дозволяє аналізувати характеристики поверхонь та отримувати їх тривимірне зображення. Висновки: наукова новизна отриманих результатів полягає в наступному. Розроблений метод сприяє удосконаленню операції контролю функціональних поверхонь МОЕМС, за рахунок використання інтерференційного методу, в якому на відміну від існуючих, запропоновано використовувати смуговий фільтр для усунення супутніх складових в інтерференційному сигналі, що дозволяє підвищити точність та знизити трудомісткість контролю.

Запропоновано метод визначення технологічних режимів для процесу формоутворення поверхонь підкладок функціональних компонентів мікрооптоелектромеханічних систем, який надає змогу підвищити якість підкладок. Розроблено математичну модель, що описує ступінь впливу параметрів технологічного процесу формоутворення функціональних поверхонь підкладок компонентів мікроптооелектромеханічних систем на їх шорсткість і надає змогу прогнозувати параметри готових виробів оптоелектроніки на основі цих компонентів. Наведено результати експериментальних досліджень залежності якості поверхні підкладок для мікродзеркал оптичних перемикачів від режимів виконання технологічних операцій їх шліфування та полірування.