1. |
Barabash R. I. White beam analysis of coupling between precipitation and plastic deformation during electromigration in a passivated Al (0,5 wt. % Cu) interconnect = Анализ посредством белого пучка лучей связи между процессами выделения и пластической деформации в течение электромиграции в пассивированном алюминиевом (с 0,5 вес. % Cu) соединительном проводе / R. I. Barabash, G. E. Ice, N. Tamura, B. C. Valek, J. C. Bravman, J. R. Patel // Металлофизика и новейшие технологии. - 2005. - 27, № 1. - С. 75-94. - Библиогр.: 27 назв. - рус. Ключ. слова: passivated interconnect, electromigration, solid-phase precipitation, plastic deformation, white beam analysis Індекс рубрикатора НБУВ: З279-081.65
Рубрики:
Шифр НБУВ: Ж14161 Пошук видання у каталогах НБУВ
|