Методом оптичної металографії досліджено структуру зерномежового ансамблю міді та сплавів Cu - Mn з різним вмістом марганцю. Встановлено, що принципова схема будови полікристалів міді та сплавів Cu - Mn не залежить від концентрації марганцю; полікристал складається з материнських зерен (МЗ), оточених межами загального типу з внутрішніми межами спеціального типу. Виділено чотири основні типи розташування спеціальних меж у МЗ. Побудовано розподіли МЗ різного типу та відстаней між найближчими межами, а також спектри меж загального і спеціального типів залежно від відносної енергії. Одержано залежності параметрів зерномежового ансамблю від концентрації легувального елемента.

Проаналізовано результати молекулярно-динамічного моделювання атомних переміщень, утворення вакансій, міжвузловинних та радіаційно-адсорбованих атомів (адатомів) у випадку нормального бомбардування кристала Cu(100) іонами Ar і Xe з енергіями 25, 40 і 50 еВ. Обумовлені типом іона відмінності в динаміці розвитку атомних каскадів зіткнень і дефектоутворення пов'язано, в першу чергу, з відмінностями в ефективностях передачі енергії атомам мішені від іона, що налітає. За всіх розглянутих енергій іони Xe створюють більший ефект перемішування в напрямку [100]. До того ж кількість атомів, які залишили свої комірки Вігнера - Зейтца, значно більша тільки у разі бомбардування мішені іонами Xe з енергією 25 еВ, тоді як за енергій 40 і 50 еВ різниця між кількістю переміщень атомів, викликаних іонами Ar і Xe, незначна.

За методом лежачої краплі визначено температурну залежність поверхневого натягу розплавів нікель - мiдь, насичених вуглецем. Політерми поверхневого натягу апроксимовано рівняннями прямої з від'ємними температурними коефіцієнтами. На концентраційній залежності поверхневого натягу знайдено мінімум. Поверхнева активність вуглецю в розплавах є позитивною.

Запропоновано нову модель опису явища електропровідності в тонких полікристалічних металічних плівках. Вважається, що плівка складається з двох паралельних шарів - поверхневого й об'ємного - з відмінними фіксованими параметрами питомого опору і термічного коеффіцієнта опору. У рамках моделі вдалося розділити внески у питомий опір полікристалічних плівок Cr і Cu зерномежового і поверхневого розсіянь носіїв заряду для температур 0 і 300 К. Інтерпольовано температурні залежності електричного опору тонких плівок різної товщини.

У рамках моделі Майядаса - Шатцкеса отримано асимптотичні співвідношення для коефіцієнта питомої електропровідності полікристалічних плівок за умов довільних співвідношень між її товщиною та довжиною вільного пробігу електронів. Експериментально досліджено структуру та електропровідність плівок Cu та Ni в інтервалі товщин 55 - 175 нм і 50 - 230 нм відповідно. Отримані експериментальні результати оброблено з використанням одержаних співвідношень.

Ключ. слова: transmission electron microscopy, screw dislocation, thin films, Y-based cuprates
Індекс рубрикатора НБУВ: К232.102.6

Рубрики:

Тонкі шари (плівки) важких кольорових металів і сплавів

Шифр НБУВ: Ж14161 Пошук видання у каталогах НБУВ 

Вивчено амплітудно-залежне внутрішнє тертя в сплавах на базі заліза (Fe - Cr - Ni) та міді (Cu - Ni) з різною концентрацією Ni (від 10 до 30 %). Ці сплави мають низьку енергію дефектів пакування gamma, яка зростає зі збільшенням вмісту Ni. Аналіз результатів показав, що з підвищенням gamma суттєво зменшується рівень декремента коливань і зростає критична напруга відриву дислокацій від точок закріплення. Отримані дані пояснено взаємодією часткових дислокацій з комбінованими атмосферами Коттрелла - Сузукі.

Ключ. слова: тонкі плівки, оксиди міді, хімічна взаємодія, електрофізичні властивості
Індекс рубрикатора НБУВ: К232.102.6 + Г121.31-27

Рубрики:

Тонкі шари (плівки) важких кольорових металів і сплавів

Мідь

Шифр НБУВ: Ж26618 Пошук видання у каталогах НБУВ 

Ключ. слова: grain boundary, computer simulation, structural units
Індекс рубрикатора НБУВ: К232.102

Рубрики:

Кристалічна будова важких кольорових металів і сплавів

Шифр НБУВ: Ж14161 Пошук видання у каталогах НБУВ 

Методами растрової електронної мікроскопії та рентгенофазового аналізу вивчено "архітектуру" й фазовий склад шарів Cu, одержаних усередині пустотілого катода за умов вкрай нерівноважної конденсації. Показано, що у разі підвищення інтенсивності потоку, що осаджується, і напруженості поля над ростовою поверхнею відбувається перехід від тривимірної лабіринтової структури до стовпчастої.

Методами локального рентгеноспектрального аналізу, фотоелектронної та ОЖЕ-спектроскопії досліджено якість поверхні зразків з латуні та бронзи. Визначено хімічний та фазовий склад базових сплавів і пошкоджених місць. Розглянуто можливий механізм утворення поверхневих дефектів на виробах із сплавів на основі міді.

Індекс рубрикатора НБУВ: К232.102.6 + К232.302.6 + В378.735.1

Рубрики:

Тонкі шари (плівки) важких кольорових металів і сплавів

Антиферомагнітний резонанс

Шифр НБУВ: Ж14063 Пошук видання у каталогах НБУВ 

Теоретично, із застосуванням макроскопічних методів фізики поверхні, досліджено зміни енергії адгезійних зв'язків у наношарах поблизу межі розділу між тонкими плівками міді та кремнієвими монокристалічними підкладками при різних швидкостях осадження. Виявлено, що енергія адгезійних зв'язків і робота адгезії на порядок більші міжфазної енергії та натягу відповідно. На основі термодинамічного підходу розроблено методику оцінки співвідношення між електричною і механічною складовими міжфазної енергії.

Експериментально досліджено розмірний ефект у температурному коефіцієнті опору (ТКО) плівок Cu з тонким покриттям із Ni, розраховано параметри електроперенесення (середньої довжини вільного пробігу носіїв електричного заряду, коефіцієнта дзеркальності, коефіцієнтів розсіювання та проходження меж зерен). Показано, що під час нанесення покриття величина ТКО падає за рахунок зміни умов розсіювання на внутрішніх і зовнішніх межах.

Індекс рубрикатора НБУВ: К232.102

Рубрики:

Кристалічна будова важких кольорових металів і сплавів

Шифр НБУВ: Ж14388 Пошук видання у каталогах НБУВ 

Ключ. слова: силіцид, відпал, дифузія, включення, дифузійна модель
Індекс рубрикатора НБУВ: К232.102.6

Рубрики:

Тонкі шари (плівки) важких кольорових металів і сплавів

Шифр НБУВ: Ж14161 Пошук видання у каталогах НБУВ 

Вивчено структуру і електропровідність тонких плівок міді, нанесених на поверхню полірованого скла та скла, попередньо покритого підшаром сурми (ПС). Показано, що субатомні шари сурми (масова товщина 1 - 2 нм) прискорюють металізацію плівок міді. Згідно з результатами структурних досліджень, попередньо нанесений на підкладку ПС сприяє формуванню більш дрібнодисперсних плівок міді. Одержані результати електричних вимірів пояснено в межах існуючих модельних уявлень класичного та внутрішнього розмірних ефектів.

Вивчено електропараметри конденсованих плівок сполук Cu-Sn, Cu-Sn-Al і Cu-Sn-Ni різних складів і вплив температури на їх зміну. Показано, що максимальна нестабільність електропараметрів свіженапилених плівок приходиться на діапазон складів 38 - 55 % Sn (за масою). Відпалення, що вирівнює, стабілізує значення питомого опору та ТКС у широкому діапазоні складів. Надано рекомендації з використання одержаних даних під час оптимізації технологічних параметрів одержання плівок із заданими експлуатаційними характеристиками.

Методом компьютерного моделирования исследован процесс образования наноструктуры пленок меди при низкотемпературном осаждении. Получены временные зависимости шероховатости пленки. Показано, что образование наноструктуры связано с морфологической неустойчивостью поверхности в процессе осаждения. Механизм зарождения микротрещин в меди связан с флуктуационным зарождением на поверхности пленки зоны с дефектом упаковки. Развитие микротрещин и вакансионных кластеров, разделяющих наноблоки, определяется эффектом искривления траектории падающих атомов в силовом поле поверхностных атомов. Сделан вывод о переходе при низкотемпературном осаждении от стохастического роста к фазе упорядоченного роста нанокристаллов.

Методом компьютерного моделирования изучена начальная стадия роста тонких пленок меди при низкотемпературном вакуумном осаждении. Исследовано изменение во времени среднего размера и количества ГЦК и ГПУ координированных кластеров на поверхности подложки. Установлено, что важную роль в изменении распределения кластеров по размерам играет эффект атермической коалесценции.