Індекс рубрикатора НБУВ: З844.16

Рубрики:

Друковані прилади та схеми

Шифр НБУВ: Ж16683 Пошук видання у каталогах НБУВ 

Рассмотрена проблема оптического контроля качества печатных плат. Отмечено, что сегодняшние системы оптического контроля являются сложными программно-аппаратными комплексами. Представлена система оптического контроля, не требующая применения специализированного аппаратного обеспечения. Ввод изображений осуществлен с помощью планшетного сканера, а анализ дефектов выполнен на стандартном персональном компьютере. Такой подход, во-первых, позволяет на два порядка снизить стоимость системы контроля, во-вторых, алгоритмическое и математическое обеспечение такой системы представляет заметно больший научно-прикладной интерес, так как может применяться при построении широкого спектра аналогичных продуктов.

Розглянуто питання багатокритеріальної оптимізації процесу проектування друкованого монтажу. Показано вплив окремих етапів проектування на якість виробу в цілому. Зроблено оцінку якісних і кількісних характеристик об'єкта проектування. Наведено обгрунтування цільових функцій автоматизованого проектування. Апробовано методи організації трасування друкованих з'єднань.

Вивчені умови виготовлення тонкомірної мідної фольги на алюмінієвому носії для виробництва фольгованих діелектриків на основі полімерних матеріалів. Розроблено засіб електрохімічної обробки поверхні алюмінієвого носія, який забезпечує можливість механічного усування його з поверхні фольгованого матеріалу. За допомогою технологічного обладнання виготовлена рулонна мідна фольга товщиною 5 мкм на алюмінієвому носії шириною 1100 мм, яка за своїми характеристиками задовольняє вимогам промислового виробництва фольгованого склотекстоліту для прецизійних печатних плат.

Розглянуто основні процеси деградації друкованих плат та оцінено вплив кожного з них на узагальнений процес деградації багатошарових друкованих плат. Одержано коефіцієнт форсування, який дозволяє реалізувати прискорену оцінку кількісних показників надійності плат за результатами форсованих випробувань.

Досліджено магнітно-імпульсне штампування малюнків реальних друкованих плат для визначеного класу електротехнічних пристроїв. Отримано якісні експериментальні зразки друкованих плат для компонування схеми зарядно-випрямного пристрою Д2-10М, призначеного для роботи з мікрокалькуляторами серії "Електроніка". Сформульовано рекомендації щодо практичного здійснення технології виготовлення друкованих плат із застосуванням енергії імпульсних магнітних полів.

Рассмотренные конструктивно-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния с двумя и тремя уровнями коммутации основываются на известных, хорошо освоенных в промышленности технологиях. Применение этих плат обеспечивает максимально возможную плотность упаковки микросборок при сравнительно невысокой их себестоимости.

The structural/technological alternatives of switching cards on a silicon substrate with two/three commutation levels, discussed in the paper, are based on the production process, well known in the art and mastered in the industry. The application of these cards ensures the greatest packing denseness possible at a rather low cost.

Освещены вопросы создания проектов печатных плат с помощью прикладной программы класса EDA PCBoards, входящей в программный пакет сквозного проектирования электронных устройств Design Lab 8.0. Рассмотрены структура, особенности функционирования и операционная система (команды меню) PCBoards. Охарактеризованы слои печатной платы и ее основные компоненты, а также их атрибуты. Описаны различные режимы работы PCBoard, в частности редактирование корпусов компонентов и печатных плат. Приведены характеристика интерфейса PCBoards и автотрассировщика Specctra 7.03 и методика создания технической и отчетной документации. Разработано примерное содержание лабораторных работ при изучении программы PCBoards.

Показаны преимущества фрезеровально-гравировального метода производства печатных плат перед традиционным методом травления в условиях оперативного изготовления мелких партий печатных плат (1 - 100 шт.). Приведены технические и стоимостные характеристики отечественного плоттера - изготавливаемого и перспективного.

The advantages of a milling-engraving method of manufacture of printed-circuit-boards before a traditional method of etching in conditions of operative manufacturing of fine parties of printed-circuit-boards (1 - 100 pieces) are shown. The technical and cost characteristics domestic plotter - made and perspective are given

Проанализированы основные факторы, влияющие на трудоемкость производства коммутационных плат. Приведены полученные статистические зависимости трудоемкости изготовления коммутационных плат, которые могут найти применение в алгоритмах автоматизированного синтеза их типоразмерных рядов.

Викладено засади технологічного процесу виробництва одно- та двобічних і багатошарових друкованих плат (ДП). Наведено основні вимоги до конструкції ДП. Описано процеси механічної та хімічної підготовки поверхні плат, розглянуто теоретичні та технологічні засади формування малюнка схеми, хімічної та гальванічної металізації, травлення плат, пресування багатошарових плат. Висвітлено проблеми процесу оплавлення та свердлення.

Рассмотрены контролепригодные двухканальные логические схемы цифровых компараторов, предназначенные для реализации в виде печатных узлов. Данные схемы обладают свойством самопроверяемости относительно одиночных и однонаправленных кратных константных неисправностей межсоединений их печатных узлов.

Применяемый в производстве СБИС метод тестовых схем предложено дополнить методикой определения нестабильных во времени элементов физической структуры изделия с использованием модели деградационных процессов. Показана возможность проведения ускоренных испытаний на элементах структуры. Приведены экспериментальные результаты, демонстрирующие возможность выявить элементы с нестабильными во времени характеристиками на этапе производства пластин с кристаллами СБИС.

Broad used in production of GSI the method of the test schemes is offered to be supplemented by a technique of definition unstable units in of physical frame in time. The characteristics of potential instability of units are offered for determining byusing a model of degradation processes. Mechanisms of degradation and their models are adduced. The capability of reduction accelerated tests on these units is demonstrated. The outcomes results, demonstrating capability to reveal units with unstable intime by the characteristics on a production phase of slices with superchips are adduced.

Предложен вариант комбинированного конденсаторного диэлектрика на основе пентаоксида тантала для конденсаторов СБИС. Для поиска оптимального сочетания слоев, при котором система Si - SiO2 - Ta2O5 не испытывает упругой механической деформации, была построена модель упругих напряжений. Показан расчёт, что при соотношении толщины пленок Ta2O5 и SiO2 как 1:10 радиус кривизны пластины со сформированными диэлектриками стремится к бесконечности, а сама кривизна - к нулю. Рассчитаны упругие постоянные для пленки Ta2O5.

Owing to rise in VLSIC integration, searching for new materials for VLSIC capacitor becomes significant. There was proposed a version of combined capacitor dielectric for VLSIC capacitors on basis of tantalum pentaoxide. Pentaoxide of tantalum has a very high permittivity and good technological compatibility with silicon oxide. The peculiarity of two-layer combined dielectric SiO2-Ta2O5 is that the polarity of voltages development in the systems Si-SiO2 and Si-Ta2O5 has different values. To find an optimal combination of layers when the system does not experience mechanical elastic deformation, there was built a model of elastic stresses in the system Si-SiO2-Ta2O5 . The calculations showed, when width of Ta2O5 and SiO2 are in the ratio 1:10, waferradius of curvature with formed dielectrics approaches infinity, the curvature itself - zero. Besides that, based on experimental data and by means of mathematical mode, there were calculated elastic constants for Ta2O5 film.

Освещена проблема использования импульсных электромагнитных полей в прогрессивных технологиях, которые отвечают требованиям современности: экологии, энерго- и ресурсосбережению. Охарактеризованы электродинамические процессы в индукторных системах - инструментах магнитно-импульского метода. Описаны магнитные поля и процессы в индукторных системах для обработки массивных проводников, а также магнитные поля в данных системах для обработки тонкостенных металлов. Обоснована и практически апробирована магнитно-импульсная штамповка печатных плат для электротехнических устройств разного назначения.

Предложены полученные на основе использования методов математической статистики аналитические зависимости, которые позволяют рассчитывать электромонтажные параметры коммутационных (печатных) плат при размещении на них разногабаритных изделий электронной техники (микросхем, микросборок) на ранних этапах проектирования радиоэлектронных средств, а также при создании базовых несущих конструкций.

Received dependences let to calculate the commutational (printing) bases options at the disposal of different size electronical wares on them.

Викладено методику автоматизованого проектування багатошарових друкованих плат (ДП) за допомогою систем ACCEL EDA, P-CAD 2001 / P-CAD 2003 від складання електричних схем до випуску конструкторської та технологічної документації, виконаної з урахуванням вимог вітчизняних стандартів. Наведено рекомендації з раціонального складання інтегрованих бібліотек EPE й уніфікованих елементів ДП, опису електричних схем, використання автоматичних і інтерактивних методів розміщення EPE та трасування друкованих з'єднань, внесення змін у проект. Розглянуто особливості перевірки проекту ДП на відповідність електричній схемі та дотримання технологічних обмежень.

Изложена методика автоматизированного проектирования многослойных печатных плат (ПП) с помощью систем ACCEL EDA, P-CAD 2001 / P-CAD 2003 от составления электрических схем до выпуска конструкторской и технологической документации, выполненной с учетом требований отечественных стандартов. Приведены рекомендации для рационального составления интегрированных библиотек EPE и унифицированных элементов ПП, описания электрических схем, использования автоматических и интерактивных методов размещения EPE и трассирования печатных соединений, внесения изменений в проект. Рассмотрены особенности проверки проекта ПП на соответствие электрической схеме и соблюдение технологических ограничений.

Охарактеризовано різні типи друкованих плат, визначено їх властивості, описано конструкції, показано переваги та недоліки. Розглянуто особливості використання неорганічних, органічних і комбінованих матеріалів для виготовлення друкованих плат. Розкрито суть хімічного, адитивного, трафаретного, фотографічного методів, а також механічного видалення, гравірування, фрезування, вакуумної металізації, які використовують для одержання друкованих провідників та елементів. Описано конструктивні та електричні параметри друковних плат. Розглянуто задачі конструювання та сучасні системи автоматизованого проектування друкованих плат, показано актуальність та можливості використання САПР та P-CAD 4.5, 8. у даному процесі. Розроблено правила оформлення конструкторської документації на друковані плати.

Охарактеризованы различные типы печатных плат, определены их свойства, описаны конструкции, показаны преимущества и недостатки. Рассмотрены особенности использования неорганических, органических и комбинированных материалов для изготовления печатных плат. Раскрыта сущность химического, адитивного, трафаретного, фотографического методов, а также механического удаления, гравирования, фрезерования и вакуумной металлизации, используемых для получения печатных проводников и элементов. Описаны конструктивные и электрические параметры печатных плат. Рассмотрены задачи конструирования и современные системы автоматизированного проектирования печатных плат, показаны актуальность и возможности использования САПР и P-CAD 4.5, 8.5 в данном процессе. Разработаны правила оформления конструкторской документации на печатные платы.

Предложен подход к оформлению чертежей печатных плат, позволяющий значительно упростить документацию, а также упорядочить документооборот.

The approach to registration of the drawings of printed-circuit-boards allowing considerably is offered to simplify the documentation, and also to order document circulation.

Рассмотрены подходы к проблеме минимизации числа межслойных переходов на печатной плате. Предложены способы сокращения числа межслойных переходов за счет подключения к переходу, соединенному с контактом или точкой ветвления проводников. Традиционные методы, сокращающие число переходов на проводниках за счет смены слоя их сегментов, эту возможность не учитывают.

Розглянуто підходи до проблеми мінімізації числа міжшарових переходів на друкованій платі. Запропоновано способи скорочення числа міжшарових переходів за рахунок підключення до переходу, який з'єднано з контактом або точкою галуження провідників. Традиційні методи, що скорочують число переходів на провідниках за рахунок зміни шару їх сегментів, цю можливість не враховують.

The approaches to minimization the number of vias on the printed circuit board were examined in this article. A method of reducing the number of vias through connecting wires not to the contact, but to the via, attached to a contact or a junction. Traditional methods of reducing the number of vias do not take this option into concideration, but make reduction by changing the layer of segments.