Наведено результати проведених експериментально-розрахункових досліджень щодо встановлення закономірностей статичного та динамічного стану блоків радіоелектронної апаратури та їх складових з урахуванням впливу конструктивно-технологічних і експлуатаційних факторів. Розроблено методичні засади здійснення експериментальних досліджень на базі відповідних засобів їх доробки та процесу тензометрування. Установлено закономірності впливу термоударів, атмосферного тиску та монтажних напружень на статичний деформований стан плат. Показано, що рівень деформування мікромодулів і резисторів визначається їх зв'язком з об'єднавчою платою, який суттєво залежить від жорсткості виводів. Запропоновано нову конструкцію виводів і методологію встановлення допустимого утворення жолобоподібних форм об'єднавчих плат. Розроблено нові конструкції пристроїв для кріплення плат, які дозволяюь уникнути встановленої нерівномірності вібронавантажень у існуючих пристроїв й одержано достовірні дані про вібраційні характеристики об'єктів досліджень у широкому діапазоні коливань. Представлено результати експериметальних досліджень, проведених з метою вивчення впливу конструктивно-технологічних факторів на збудження коливань об'єднавчих плат з використанням розроблених оригінальних способів механічного зв'язку плат і різноманітних способів їх кріплень у напрямних корпусу блоку РЕА. Розроблено відповідні розрахункові моделі та проведено їх обгрунтування. Запропоновано розрахункові методики визначення параметрів демпферів сухого тертя для кріплення об'єднавчих плат, а також спосіб віброізоляції блоків РЕА з використанням таких демпферів.

  Скачати повний текст