Встановлено новий загальний універсальний шлях підвищення ефективності та якості лазерної технології - мікросканування пучку в межах зони обробки. Проведено комплексне дослідження різноманітних лазерних технологічних операцій з застосуванням додаткового мікросканування лазерного випромінювання. Розроблено методику й алгоритми визначення параметрів додаткового мікросканування для окремих технологічних операцій лазерної обробки. Розглянуто явні та неявні математичні моделі лазерної обробки з додатковим скануванням інструмента. Покращено показники деяких технологічних операцій, в яких застосовується розроблений принцип опромінення, та створено формалізовані методи їх промислового проектування.

  Скачати повний текст